■非常に柔らかい熱伝導αGELです。
■高い熱伝導性を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
■優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
■電気絶縁性および難燃性に優れています。
■幅広い温度範囲で使用可能です。
■柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

【用途】
・パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
・パワートランジスタ、電源部品の放熱。
・電子機器など発熱する半導体素子の放熱。

【仕様】
・絶縁破壊強さ（kV/mm）： 10（ASTM D149）
・比重： 2.9（ASTN D792、JIS K 6249）
・使用温度範囲（℃）： -40〜150
・硬度（針入度1/10mm）： 45
・本体寸法（mm）縦×横×厚さ： 400×400×2.0
・難燃性（UL94）： V-0
・熱伝導率： 2.3W/mK（ASTM D5470）、2.1W/mK（熱線法）
・体積抵抗率（Ω・m）： 3.1×10［［の12乗］］（ASTM D257）
・絶縁破壊強さ（kV/mm）： 10（ASTM D149）
・比重： 2.9（ASTN D792、JIS K 6249）

【材質／仕上】
・主原料： シリコーン

【注意】
・ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
・一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
・各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
・使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
・低分子シロキサンを含有しています。