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サーマルライト　ＴＨＥＲＭＡＬＲＩＧＨＴ
AXP-120-X67
CPUクーラー 120mmファン [LGA115X/2011(-3)/2066/1200/1700・AM4] グレー / シルバー AXP-120-X67
「AXP-120-X67」は、同社のトップフロー型CPUクーラー「AXP」シリーズの最新モデルです。最新のIntel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているのも特徴です。
通常価格　¥9,528(税別)
JAN：0814256002998　
配送在庫 お取り寄せ　
6月下旬以降出荷予定
「ご注文時の状況によりお届けまでに平常時よりも長い期間を要する場合がございます。お急ぎの場合は営業担当者へお問い合わせください。」

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「AXP-120-X67」は、同社のトップフロー型CPUクーラー「AXP」シリーズの最新モデルです。最新のIntel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているのも特徴です。
Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製で、6本の6mm径ヒートパイプを介してヒートシンクに接続されています。高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。

■製品特徴
・高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー
・6mm径ヒートパイプ6本搭載
・VRMヒートシンクやバックパネル、メモリとの干渉を防ぐオフセット設計
・120mm薄型冷却ファン「TL-C12015」を搭載
・Intel：115X/2011/-3/2066/1200/1700、AMD：AM4に対応
・高性能グリス「TF7」標準付属

■高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー
「AXP-120-X67」のヒートシンクは、大型のヒートシンクを6mm x6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。

詳しくは以下のサイトもご参照ください。 ※外部サイトへリンクします。
メーカーサイト：こちらをクリック    商品カタログ：こちらをクリック
商品スペック
メーカー希望
小売り価格(税別)		 オープン
本体サイズ mm ヒートシンク寸法：(L)123.5mm x (W)120mm x (H)52mm
搭載ファン（TL-D14）：(L)120mm x (W)120mm x (H)15mm
本体重量 ヒートシンク寸法：490g
搭載ファン（TL-D14）：115g
対応ソケット Intel：LGA 115X / 2011(-3) / 2066 / 1200 / 1700
AMD：Socket AM4
ファン回転数 1500 RPM ±10％（MAX）
ノイズ 24.1dBA
風量 風量：52CFM (MAX)
静圧：1.24mm H2O (MAX)
ヒートシンク仕様 ヒートパイプ：6mm径 6本
色 グレー
メーカー保証年数 1年



  ※ 表記の価格は法人専用価格です。店舗価格と異なる場合があります。
  ※ 在庫状況は目安となります。納期に関しては、ご依頼後にご案内させていただきます。
  ※ 配送在庫は配送センター在庫です。店舗在庫ではありません。また、予告無く売り切れ・販売終了となる場合があります。
  ※ 在庫表示は概ね、在庫わずか＝数個、在庫少＝10個未満、在庫有り＝10個以上です。＊商品カテゴリ毎に違います。
  ※ 設置・搬入作業・家電リサイクル等、別途料金が必要となる事があります。
  ※ 受注生産品・少量生産品等は、発注時まで納期が確定しない、納期が未定となる場合があります、予めご了承ください。