■超低歪を実現する新設計ドライバー「f-Core for Wireless」搭載
完全ワイヤレスイヤホンはソフトウエアによるイコライザーに大きく頼った音質調整が行われていることが多く、副作用と言える問題が発生します。その結果聴き疲れしやすい音質になりがちです。私たちはこの問題を解決するために、新たに製造方法をゼロから見直した新設計の「f-Core for Wireless」を開発し、超低歪を実現しました。一般的にイヤホンの振動板はエッジと一体成形の樹脂フィルム製です。「f-Core for Wireless」では振動板には軽さと硬度を併せ持つ特殊樹脂を使用。振動板の周囲のエッジ部分には極めて柔軟な特殊シリコンを採用し、スムーズで歪みの少ない振動板の振幅を実現しています。エッジと振動板を分離したことにより、直径6mmでありながら、タンジェンシャルエッジを採用したドライバーユニット9mmΦ相当の振動板面積を実現、振幅量を減少させています。この点も歪みの低減に貢献しています。さらにこの特殊シリコンエッジと振動板は接着剤を使用することなく直接熱圧着されていますので、組立精度の向上と重量の大幅な軽減、つまり歪みの低減に貢献しています。

こうした徹底的な歪みの低減策より、他の音に埋もれて聴こえにくかった一音一音の細かな部分を明瞭に聴き分けることが可能になりました。
さらには、残響音が減衰していく過程を最後まで聴きとれることで、音楽の音空間の広さまでもしっかりと感じられるようになっています。

■筐体内部圧力の最適化する「f-LINK ダンピング機構」
完全ワイヤレスイヤホンは、バッテリーや電子基板、アンテナ等を筐体内に高い密度で収める必要があります。そのため音質をアコースティック的な手段で調整する自由度が低くなり、厳しい制約条件のなかで音作りをせざるを得ません。完全ワイヤレスイヤホンには防水性能が求められるため、イヤホン筐体内部の音響空間の圧力を最適化するベント（通気孔）を筐体外部に開けるけることができません。その影響で低音が過多になり、バランスを取るために高音域を強調せざるを得なくなります。結果として多くの完全ワイヤレスイヤホンは低音域と高域を共に強調した派手な音作りになっています。ZE2000では、イヤホンの筐体内部の音響空間の圧力を最適化し、筐体外部へのベント無しで有線イヤホンと同等の音響設計を可能にする「f-Linkダンピング」機構を開発、筐体内部に搭載しています。この機構によって、防水性能と低音域の適切なチューニングを図ることが可能になり、過去にE3000で実現した強調された帯域を作らない自然な音作りを完全ワイヤレスイヤホンで実現することができました。

■高音質・低遅延のコーデックaptXAdaptiveに対応
SBCやAACのコーデックに加え、途切れにくく高音質なaptXにも対応。iPhoneやAndroidの幅広い機種に対応し、ペアリングも簡単です。さらに、Qualcomm aptX Adaptiveコーデックによる48kHz/24bitワイヤレス伝送にも対応しています。

■至上最高の装着感を実現するイヤーピース
抜群の装着感と遮音性で好評のイヤーピース「TYPE E 完全ワイヤレス専用仕様」を5サイズ同梱。

■IPX4の生活防水対応
急な天候の変化でも安心な生活防水IPX4対応。雨の日やスポーツ時にもストレス無くご使用いただくことができます。

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